창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9601-3Y01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9601-3Y01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP27 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9601-3Y01 | |
| 관련 링크 | 9601-, 9601-3Y01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1ER30CA01J | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER30CA01J.pdf | |
![]() | MMSZ5232B GN | MMSZ5232B GN PANJIT SOD123 | MMSZ5232B GN.pdf | |
![]() | UC3845B1 | UC3845B1 ST DIP8 | UC3845B1.pdf | |
![]() | 0-520315-8 | 0-520315-8 AMP SMD or Through Hole | 0-520315-8.pdf | |
![]() | TC55NEM208AFPV70 | TC55NEM208AFPV70 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55NEM208AFPV70.pdf | |
![]() | JBW050F61 | JBW050F61 TYCO SMD or Through Hole | JBW050F61.pdf | |
![]() | NJW#1142BM-TE2 | NJW#1142BM-TE2 JRC SOP-30 | NJW#1142BM-TE2.pdf | |
![]() | ISPLSI 2128A-80LQN160 (NY) | ISPLSI 2128A-80LQN160 (NY) LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI 2128A-80LQN160 (NY).pdf | |
![]() | H3842(HSMC3842) | H3842(HSMC3842) ORIGINAL DIP-8 | H3842(HSMC3842).pdf | |
![]() | TC55RP3302ECB713.. | TC55RP3302ECB713.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3302ECB713...pdf | |
![]() | KBC23S3D43R | KBC23S3D43R ORIGINAL SMD or Through Hole | KBC23S3D43R.pdf |