창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9590ENG16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9590ENG16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9590ENG16 | |
| 관련 링크 | 9590E, 9590ENG16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D78044HGF023 | D78044HGF023 NEC QFP | D78044HGF023.pdf | |
![]() | L6207DP | L6207DP ST HSSOP36 | L6207DP.pdf | |
![]() | ST63156BB1 | ST63156BB1 ST DIP40TUBE | ST63156BB1.pdf | |
![]() | C3216X5R0J226KT000N | C3216X5R0J226KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J226KT000N.pdf | |
![]() | HC597M | HC597M TI SOP16 | HC597M.pdf | |
![]() | SC3244XL-31 | SC3244XL-31 SANSUNG BGA | SC3244XL-31.pdf | |
![]() | XC95144XLTQ100AMN | XC95144XLTQ100AMN XILINX QFP | XC95144XLTQ100AMN.pdf | |
![]() | K1114AM | K1114AM NICHICON NULL | K1114AM.pdf | |
![]() | UPD30122F1-180-GA1 | UPD30122F1-180-GA1 NEC BGA1616 | UPD30122F1-180-GA1.pdf | |
![]() | 2SJ632TD-E | 2SJ632TD-E NEC SOT-89 | 2SJ632TD-E.pdf | |
![]() | NRC10F2611TR | NRC10F2611TR NIC SMD or Through Hole | NRC10F2611TR.pdf | |
![]() | KBN00200CM | KBN00200CM SAMSUNG BGA | KBN00200CM.pdf |