창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-95080 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 95080 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 95080 | |
관련 링크 | 950, 95080 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X3CDR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CDR.pdf | |
![]() | LB2518T470KV | 47µH Wirewound Inductor 85mA 1.235 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | LB2518T470KV.pdf | |
![]() | TNPW1206374KBEEA | RES SMD 374K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206374KBEEA.pdf | |
![]() | CMF558K6600FHEA | RES 8.66K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K6600FHEA.pdf | |
![]() | 70053-002 | 70053-002 AMI BGA | 70053-002.pdf | |
![]() | K4H511638N-LCCC | K4H511638N-LCCC SAMSUNG TSOP | K4H511638N-LCCC.pdf | |
![]() | LM2675MX-12/NOPB | LM2675MX-12/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2675MX-12/NOPB.pdf | |
![]() | TP3054BDR | TP3054BDR TI SOP | TP3054BDR.pdf | |
![]() | B57550G1104G000 | B57550G1104G000 EPCOS DIP | B57550G1104G000.pdf | |
![]() | NFC2102F | NFC2102F FUJI SMD or Through Hole | NFC2102F.pdf | |
![]() | IT-PB-12288C | IT-PB-12288C DALSA CDIP | IT-PB-12288C.pdf | |
![]() | LMV1012UP-25TR | LMV1012UP-25TR NS SMD or Through Hole | LMV1012UP-25TR.pdf |