창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-950-DS/04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 950-DS/04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 950-DS/04 | |
| 관련 링크 | 950-D, 950-DS/04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AM2-027.0000 | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AM2-027.0000.pdf | |
![]() | RC1218JK-073K9L | RES SMD 3.9K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-073K9L.pdf | |
![]() | AS5040 DB V2 | AS5040 DB V2 AUSTRIAMICROSYSTEMS SMD or Through Hole | AS5040 DB V2.pdf | |
![]() | LAH-35V223MS5 | LAH-35V223MS5 ELNA DIP | LAH-35V223MS5.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H105Z00T | C2012Y5V1H105Z00T TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H105Z00T.pdf | |
![]() | EMPPC604ESG-1665 | EMPPC604ESG-1665 IBM SMD or Through Hole | EMPPC604ESG-1665.pdf | |
![]() | 2R391055BGCF | 2R391055BGCF ORIGINAL SMD or Through Hole | 2R391055BGCF.pdf | |
![]() | ADP3630 | ADP3630 ADI 8L-MSOP 8L-SOIC | ADP3630.pdf | |
![]() | EDJ1108DBSE-GN-F | EDJ1108DBSE-GN-F ELPIDA FBGA | EDJ1108DBSE-GN-F.pdf | |
![]() | D4NS-3BF | D4NS-3BF Omron SMD or Through Hole | D4NS-3BF.pdf | |
![]() | UC3705AJ | UC3705AJ ORIGINAL SMD or Through Hole | UC3705AJ.pdf | |
![]() | BC327-25.126 | BC327-25.126 NXP SOT54 | BC327-25.126.pdf |