창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-94SVP107X06R3C6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 94SVP Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 94SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 94SVP107X06R3C6 | |
| 관련 링크 | 94SVP107X, 94SVP107X06R3C6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCU080525P5330RB | MCU080525P5330RB vishay SMD or Through Hole | MCU080525P5330RB.pdf | |
![]() | W90320 | W90320 ORIGINAL DIP | W90320.pdf | |
![]() | LF80537GE0251MN SLA4K (T2330) | LF80537GE0251MN SLA4K (T2330) INTEL SMD or Through Hole | LF80537GE0251MN SLA4K (T2330).pdf | |
![]() | UKL1J4R7MDA | UKL1J4R7MDA NICHICON SMD or Through Hole | UKL1J4R7MDA.pdf | |
![]() | MIC2097-1YMT TR | MIC2097-1YMT TR MicrelInc SMD or Through Hole | MIC2097-1YMT TR.pdf | |
![]() | M27C100190NI | M27C100190NI SGS TSOP1 | M27C100190NI.pdf | |
![]() | 3C37C0G223J050B | 3C37C0G223J050B VISHAY DIP | 3C37C0G223J050B.pdf | |
![]() | H4-3004 | H4-3004 ORIGINAL DIP | H4-3004.pdf | |
![]() | TBA325C | TBA325C ORIGINAL TO-3 | TBA325C.pdf | |
![]() | WCM2012F2SP-670T04 | WCM2012F2SP-670T04 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCM2012F2SP-670T04.pdf | |
![]() | TVA1030 | TVA1030 SIEMENS SOP | TVA1030.pdf |