창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9466GM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9466GM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9466GM | |
관련 링크 | 946, 9466GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1123DL2-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DL2-100.0000.pdf | |
![]() | MMZ1608D121CTAH0 | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 400mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608D121CTAH0.pdf | |
![]() | EL240A20-05 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | EL240A20-05.pdf | |
![]() | SST39LF800A-55-4C-EK-E | SST39LF800A-55-4C-EK-E SST SMD or Through Hole | SST39LF800A-55-4C-EK-E.pdf | |
![]() | LXP302JC | LXP302JC LXT CDIP | LXP302JC.pdf | |
![]() | 03P4J | 03P4J NEC/RENESAS SMD or Through Hole | 03P4J.pdf | |
![]() | SAB8252FN | SAB8252FN SIEMENS PLCC44 | SAB8252FN.pdf | |
![]() | 13-TAC116-02M01 | 13-TAC116-02M01 TOSHIBA DIP64 | 13-TAC116-02M01.pdf | |
![]() | WCMA2008U1X-FF70T | WCMA2008U1X-FF70T CYP Call | WCMA2008U1X-FF70T.pdf | |
![]() | XW139BO | XW139BO YAMAHA DIP | XW139BO.pdf | |
![]() | RR3B-UL-A220 | RR3B-UL-A220 IDEC SMD or Through Hole | RR3B-UL-A220.pdf |