창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-94-2752 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 94-2752 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 94-2752 | |
| 관련 링크 | 94-2, 94-2752 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7BXXAP | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7BXXAP.pdf | |
![]() | 416F52023ALR | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ALR.pdf | |
![]() | 3224W-201E | 3224W-201E BOURNS SMD or Through Hole | 3224W-201E.pdf | |
![]() | RC28F320P30B | RC28F320P30B INTEL BGA | RC28F320P30B.pdf | |
![]() | HF30BB5X5X2 | HF30BB5X5X2 TDK SMD or Through Hole | HF30BB5X5X2.pdf | |
![]() | ADS574KPG4 | ADS574KPG4 TI SMD or Through Hole | ADS574KPG4.pdf | |
![]() | JA1333L-142 | JA1333L-142 FOXCONN STOCK | JA1333L-142.pdf | |
![]() | AT89SC1604-094T | AT89SC1604-094T ATL SMARTCARD | AT89SC1604-094T.pdf | |
![]() | B37941-K5102-K60 | B37941-K5102-K60 EPCOS O8O5 | B37941-K5102-K60.pdf | |
![]() | IRF6610 | IRF6610 IR SMD or Through Hole | IRF6610.pdf | |
![]() | RK73H1HTP75R0F | RK73H1HTP75R0F NA SMD | RK73H1HTP75R0F.pdf | |
![]() | EASG500ELL330ME11S | EASG500ELL330ME11S NIPPON DIP | EASG500ELL330ME11S.pdf |