창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-93LC56B-X/SN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 93LC56B-X/SN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 93LC56B-X/SN | |
관련 링크 | 93LC56B, 93LC56B-X/SN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABC2-15.000MHZ-4-T | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-15.000MHZ-4-T.pdf | |
![]() | LI1806C151R-10 | 150 Ohm Impedance Ferrite Bead 1806 (4516 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 300mA 1 Lines 500 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | LI1806C151R-10.pdf | |
![]() | 4922-05J | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.7A 29 mOhm Max 2-SMD | 4922-05J.pdf | |
![]() | DM74LS244J | DM74LS244J NS CDIP | DM74LS244J.pdf | |
![]() | K4E660811C-JC60 | K4E660811C-JC60 SAMSUNG SOP | K4E660811C-JC60.pdf | |
![]() | C186N | C186N GE STUD | C186N.pdf | |
![]() | 2-16DWDM-D-2153-9-1-SCAPC | 2-16DWDM-D-2153-9-1-SCAPC AOC SMD or Through Hole | 2-16DWDM-D-2153-9-1-SCAPC.pdf | |
![]() | CMX869AD2 | CMX869AD2 CML SOP-24 | CMX869AD2.pdf | |
![]() | EVAL5.0-7 | EVAL5.0-7 DIODES SOD323 | EVAL5.0-7.pdf | |
![]() | LM93C86AVM8 | LM93C86AVM8 NS SOP-8 | LM93C86AVM8.pdf | |
![]() | 59SAF335C | 59SAF335C STM SMD or Through Hole | 59SAF335C.pdf |