창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-93CS66LEM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 93CS66LEM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 93CS66LEM | |
관련 링크 | 93CS6, 93CS66LEM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DHRB34B681M2BB | 680pF 12000V(12kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | DHRB34B681M2BB.pdf | |
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![]() | Y16252K71000B23R | RES SMD 2.71K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16252K71000B23R.pdf | |
![]() | ICS9LPRS918HKL | ICS9LPRS918HKL ICS QFN | ICS9LPRS918HKL.pdf | |
![]() | SRB-51T-4 | SRB-51T-4 jst ROHS | SRB-51T-4.pdf | |
![]() | DTZ6.8A | DTZ6.8A ROHM SMD or Through Hole | DTZ6.8A.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA008 | PIC24FJ64GA008 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ64GA008.pdf | |
![]() | XC6383E201M | XC6383E201M SOT3 SMD or Through Hole | XC6383E201M.pdf | |
![]() | UMZ2 TR(Z2) | UMZ2 TR(Z2) ROHM SOT363 | UMZ2 TR(Z2).pdf | |
![]() | EOC33208F1A | EOC33208F1A EPSON QFP | EOC33208F1A.pdf | |
![]() | SF20MPZ-H3 | SF20MPZ-H3 MITSUBIS SMD or Through Hole | SF20MPZ-H3.pdf | |
![]() | MMBT3906LT3 | MMBT3906LT3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMBT3906LT3.pdf |