창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-93C66PC27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 93C66PC27 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 93C66PC27 | |
| 관련 링크 | 93C66, 93C66PC27 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AC563KAT9A | 0.056µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC563KAT9A.pdf | |
![]() | LP037F33CET | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP037F33CET.pdf | |
![]() | KH29LV320DBTC-70G LF | KH29LV320DBTC-70G LF MXIC TSOP-48 | KH29LV320DBTC-70G LF.pdf | |
![]() | MBI6030. | MBI6030. ORIGINAL SSOP16 | MBI6030..pdf | |
![]() | 898-5R220/270 | 898-5R220/270 BECKMAN DIP16 | 898-5R220/270.pdf | |
![]() | IEGH66-34704-1-V | IEGH66-34704-1-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGH66-34704-1-V.pdf | |
![]() | LT580MH/883C | LT580MH/883C LINEAR CAN3 | LT580MH/883C.pdf | |
![]() | RKV650KL(XHZ) | RKV650KL(XHZ) RENESAS SOD323 | RKV650KL(XHZ).pdf | |
![]() | KM | KM RENESAS SOT363 | KM.pdf | |
![]() | 293545-1 | 293545-1 TYCO SMD or Through Hole | 293545-1.pdf | |
![]() | HZ4 | HZ4 MDD/ DO-35 | HZ4.pdf |