창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-93C66P-10PI-2.7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 93C66P-10PI-2.7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 93C66P-10PI-2.7 | |
| 관련 링크 | 93C66P-10, 93C66P-10PI-2.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL073F23IET | 7.3728MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F23IET.pdf | |
![]() | C254AZ | C254AZ ORIGINAL MSOP8 | C254AZ.pdf | |
![]() | S360C115 | S360C115 SIEMENS DIP28 | S360C115.pdf | |
![]() | DS36277M | DS36277M NSC SOP-8 | DS36277M.pdf | |
![]() | MAX1245ACAP | MAX1245ACAP MAX SSOP-20 | MAX1245ACAP.pdf | |
![]() | LFE 2-6E-5TN144C | LFE 2-6E-5TN144C LAT SMD or Through Hole | LFE 2-6E-5TN144C.pdf | |
![]() | A6B273KA-T | A6B273KA-T ALLEGRO DIP20 | A6B273KA-T.pdf | |
![]() | TE28F004BVB60 | TE28F004BVB60 INTEL TSOP | TE28F004BVB60.pdf | |
![]() | PIC16C77-04I/SO | PIC16C77-04I/SO Microchip TSSOP | PIC16C77-04I/SO.pdf | |
![]() | V3-0505S | V3-0505S MOTIEN SIP7 | V3-0505S.pdf | |
![]() | 2SC5174-Y | 2SC5174-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5174-Y.pdf | |
![]() | PNX8019DEHN/C00 | PNX8019DEHN/C00 NXP QFN | PNX8019DEHN/C00.pdf |