창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-93C66BT-I/MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 93C66BT-I/MC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8-DFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 93C66BT-I/MC | |
관련 링크 | 93C66BT, 93C66BT-I/MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25035CKR | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CKR.pdf | |
![]() | Y4023100R000Q9W | RES SMD 100 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y4023100R000Q9W.pdf | |
![]() | SM372QFSFN3MG12/KM718V787AT | SM372QFSFN3MG12/KM718V787AT SAM DIMM | SM372QFSFN3MG12/KM718V787AT.pdf | |
![]() | ADS1225 | ADS1225 TI QFN-64 | ADS1225.pdf | |
![]() | AM26LS31AC | AM26LS31AC TI SOP | AM26LS31AC.pdf | |
![]() | 0402CS19NXJLP | 0402CS19NXJLP Coilcraft SMD or Through Hole | 0402CS19NXJLP.pdf | |
![]() | HDSP5303 | HDSP5303 HP SMD or Through Hole | HDSP5303.pdf | |
![]() | LP2950-36-T92-B | LP2950-36-T92-B UTC TO-92 | LP2950-36-T92-B.pdf | |
![]() | 1608940000 | 1608940000 WDML SMD or Through Hole | 1608940000.pdf | |
![]() | KIA1117PI25-U/P | KIA1117PI25-U/P KEC TO-220 | KIA1117PI25-U/P.pdf | |
![]() | 240-287 | 240-287 ORIGINAL NEW | 240-287.pdf | |
![]() | HEF4543BT SMD | HEF4543BT SMD PHI SMD or Through Hole | HEF4543BT SMD.pdf |