창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-93C66-3GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 93C66-3GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 93C66-3GR | |
관련 링크 | 93C66, 93C66-3GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4302R-151H | 150nH Unshielded Inductor 1A 150 mOhm Max 2-SMD | 4302R-151H.pdf | |
![]() | RM302615 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 115VAC Coil Socketable | RM302615.pdf | |
![]() | RT1206DRE07510KL | RES SMD 510K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07510KL.pdf | |
![]() | MK2508-01SILF | MK2508-01SILF ICS SOP-20 | MK2508-01SILF.pdf | |
![]() | DB2500P | DB2500P LT/DIOTEC DIP-4 | DB2500P.pdf | |
![]() | S1T8503X01-D0 | S1T8503X01-D0 SAMSUNG DIP18 | S1T8503X01-D0.pdf | |
![]() | L2B1078 | L2B1078 LSI BGA | L2B1078.pdf | |
![]() | R12LD30L | R12LD30L UTC/ TO-220F-4 | R12LD30L.pdf | |
![]() | T10-5050-5-B | T10-5050-5-B HR SMD or Through Hole | T10-5050-5-B.pdf | |
![]() | LTC2850CDD#TRPBF | LTC2850CDD#TRPBF LinearTechnology SMD or Through Hole | LTC2850CDD#TRPBF.pdf | |
![]() | SA53232163 | SA53232163 FUJI SMD or Through Hole | SA53232163.pdf |