창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-93C46CT-I/MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 93C46CT-I/MC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 93C46CT-I/MC | |
관련 링크 | 93C46CT, 93C46CT-I/MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | USW0J470MDD1TE | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USW0J470MDD1TE.pdf | |
![]() | 1812SA820KAT1A | 82pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SA820KAT1A.pdf | |
![]() | F971E474MAA | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 10 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F971E474MAA.pdf | |
![]() | CJT400270RJJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 400W | CJT400270RJJ.pdf | |
![]() | BGA2716,115 | BGA2716,115 NXP SMD or Through Hole | BGA2716,115.pdf | |
![]() | SGM3799 | SGM3799 ORIGINAL QFN16 | SGM3799.pdf | |
![]() | RSZ5223BT116 | RSZ5223BT116 rohm SMD or Through Hole | RSZ5223BT116.pdf | |
![]() | 3P 8249XZZ-R9 | 3P 8249XZZ-R9 SAMSUNG QFP-80P | 3P 8249XZZ-R9.pdf | |
![]() | CXD8052Q | CXD8052Q SONY SMD or Through Hole | CXD8052Q.pdf | |
![]() | LEAR EEDS/T5 SM V9.3 | LEAR EEDS/T5 SM V9.3 LEAREEDS QFP80 | LEAR EEDS/T5 SM V9.3.pdf | |
![]() | QG5000V/SL9TM | QG5000V/SL9TM INTEL BGA | QG5000V/SL9TM.pdf | |
![]() | M5M417800ATP6 | M5M417800ATP6 NS NULL | M5M417800ATP6.pdf |