창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-93C46A-I/ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 93C46A-I/ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 93C46A-I/ST | |
| 관련 링크 | 93C46A, 93C46A-I/ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A4R9CAT2A | 4.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A4R9CAT2A.pdf | |
![]() | SP1210R-273G | 27µH Shielded Wirewound Inductor 291mA 2.5 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-273G.pdf | |
![]() | CP00101R500JE14 | RES 1.5 OHM 10W 5% AXIAL | CP00101R500JE14.pdf | |
![]() | 25AA080BT-I/P | 25AA080BT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25AA080BT-I/P.pdf | |
![]() | XCV1000E-FG900 | XCV1000E-FG900 XILINX BGA | XCV1000E-FG900.pdf | |
![]() | 2SC1210E | 2SC1210E TOSHIBA DIP | 2SC1210E.pdf | |
![]() | H5N2508DSTL | H5N2508DSTL RENESAS TO-252 | H5N2508DSTL.pdf | |
![]() | HK2E227M30020 | HK2E227M30020 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2E227M30020.pdf | |
![]() | XC3S1000J-4FT256 | XC3S1000J-4FT256 XILINX BGA | XC3S1000J-4FT256.pdf | |
![]() | CM1800HC-34 | CM1800HC-34 ORIGINAL Module | CM1800HC-34.pdf | |
![]() | OR2T15 S208 | OR2T15 S208 ORIGINAL SMD or Through Hole | OR2T15 S208.pdf | |
![]() | RTO020FR470JT | RTO020FR470JT VISHAY TO | RTO020FR470JT.pdf |