창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-93C45P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 93C45P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 93C45P | |
관련 링크 | 93C, 93C45P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W32L20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32L20M00000.pdf | |
![]() | SR2512MK-071K5L | RES SMD 1.5K OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-071K5L.pdf | |
![]() | CYT5168FLN-3.0V | CYT5168FLN-3.0V CYT SOT-23 | CYT5168FLN-3.0V.pdf | |
![]() | XC5210PQ208-5 | XC5210PQ208-5 XILINX QFP | XC5210PQ208-5.pdf | |
![]() | X9317WF | X9317WF XICOR SMD or Through Hole | X9317WF.pdf | |
![]() | HLMP-CE23-UXC00 | HLMP-CE23-UXC00 AGI SMD or Through Hole | HLMP-CE23-UXC00.pdf | |
![]() | LDECB2390JA0N | LDECB2390JA0N ORIGINAL SMD or Through Hole | LDECB2390JA0N.pdf | |
![]() | UAB-M9611HTV1.1 | UAB-M9611HTV1.1 infineon QFP-64 | UAB-M9611HTV1.1.pdf | |
![]() | C0603X5R1A104K | C0603X5R1A104K TDK SMD | C0603X5R1A104K.pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) | 216T9NFBGA13FH(9000)/(M9-CSP64) ORIGINAL BGA(64M) | 216T9NFBGA13FH(9000)/(M9-CSP64).pdf | |
![]() | NJM2277MTE2 | NJM2277MTE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2277MTE2.pdf | |
![]() | STK403-150 | STK403-150 SANYO ZSIP15 | STK403-150.pdf |