창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9355B2C-HSB-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9355B2C-HSB-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2009 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9355B2C-HSB-C | |
관련 링크 | 9355B2C, 9355B2C-HSB-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERHA601LGC272MEC5M | 2700µF 600V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | ERHA601LGC272MEC5M.pdf | ||
![]() | GCM1555C1H9R2DA16D | 9.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H9R2DA16D.pdf | |
![]() | GL102F35CDT | 10.24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F35CDT.pdf | |
![]() | CMF5047R000DHEB | RES 47 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5047R000DHEB.pdf | |
![]() | GX-F6BI-P-R | Inductive Proximity Sensor 0.051" (1.3mm) IP68 Module | GX-F6BI-P-R.pdf | |
![]() | V6309LSP3B | V6309LSP3B EMMICROELECTRONIC-MARINSA SMD or Through Hole | V6309LSP3B.pdf | |
![]() | K6X8016C2B-TF70 | K6X8016C2B-TF70 SAMSUNG TSOP | K6X8016C2B-TF70.pdf | |
![]() | 121073-0152 | 121073-0152 ITTCannon SMD or Through Hole | 121073-0152.pdf | |
![]() | GHM1440X5R474K250 1812-474K 250V | GHM1440X5R474K250 1812-474K 250V MURATA SMD or Through Hole | GHM1440X5R474K250 1812-474K 250V.pdf | |
![]() | 153859-105 | 153859-105 HIT QFP | 153859-105.pdf | |
![]() | 2SA1943-O(Q)-31 | 2SA1943-O(Q)-31 Toshiba SOP DIP | 2SA1943-O(Q)-31.pdf |