창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-932S509HENGKLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 932S509HENGKLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 932S509HENGKLF | |
| 관련 링크 | 932S509H, 932S509HENGKLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44011CST | 44MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011CST.pdf | |
![]() | SCRH74B-330 | 33µH Shielded Inductor 960mA 170 mOhm Max Nonstandard | SCRH74B-330.pdf | |
![]() | IHLP1212AEERR33M11 | 330nH Shielded Molded Inductor 7.8A 13.8 mOhm Max Nonstandard | IHLP1212AEERR33M11.pdf | |
![]() | IL-AG9-2P-S3C1 | IL-AG9-2P-S3C1 JAE Call | IL-AG9-2P-S3C1.pdf | |
![]() | R25100 | R25100 MICROSEMI SMD or Through Hole | R25100.pdf | |
![]() | ADS7831U | ADS7831U BB SMD or Through Hole | ADS7831U.pdf | |
![]() | SS0804120MLB | SS0804120MLB ABC SMD or Through Hole | SS0804120MLB.pdf | |
![]() | LM1-UYL1-11-N1 | LM1-UYL1-11-N1 CREE ROHS | LM1-UYL1-11-N1.pdf | |
![]() | S1D13A05F00A1 | S1D13A05F00A1 EPSON SMD or Through Hole | S1D13A05F00A1.pdf | |
![]() | MAX809SEUS-T | MAX809SEUS-T MAXIM SOT143 | MAX809SEUS-T.pdf | |
![]() | MT48V16M16LFF8-10 XT | MT48V16M16LFF8-10 XT MICRON FBGA | MT48V16M16LFF8-10 XT.pdf | |
![]() | GP2W4020XPMF | GP2W4020XPMF SHARP SMD or Through Hole | GP2W4020XPMF.pdf |