창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9316C-4E60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9316C-4E60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9316C-4E60 | |
관련 링크 | 9316C-, 9316C-4E60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT8008AIU1-30E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIU1-30E.pdf | ||
511-11H | 390nH Unshielded Molded Inductor 1.5A 100 mOhm Max Axial | 511-11H.pdf | ||
A10315 | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz GSM, UMTS PCB Trace RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz 2dBi, 3.7dBi Solder Surface Mount | A10315.pdf | ||
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KP30101B | KP30101B COSMO SMD or Through Hole | KP30101B.pdf | ||
M27V160-100XB1 | M27V160-100XB1 ST SMD or Through Hole | M27V160-100XB1.pdf | ||
D607-CIF | D607-CIF NEC SOP | D607-CIF.pdf | ||
XDK-4201BGW | XDK-4201BGW ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-4201BGW.pdf | ||
VSF3683BDSB | VSF3683BDSB TOSHIBA BGA | VSF3683BDSB.pdf | ||
SM2233(T) | SM2233(T) AUK SOT-23 | SM2233(T).pdf |