창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9316-4E45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9316-4E45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9316-4E45 | |
관련 링크 | 9316-, 9316-4E45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 564R20TSD22BJ | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.461" Dia(11.70mm) | 564R20TSD22BJ.pdf | |
MPG06DHE3_A/54 | DIODE GEN PURP 200V 1A MPG06 | MPG06DHE3_A/54.pdf | ||
![]() | 744772680 | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 140 mOhm Max Radial | 744772680.pdf | |
![]() | RT0805FRD0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0712R4L.pdf | |
![]() | Y0089158R000TR0L | RES 158 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089158R000TR0L.pdf | |
![]() | TJ3965-XX | TJ3965-XX HTC TO-220 | TJ3965-XX.pdf | |
![]() | LE82GL960 SLASV | LE82GL960 SLASV INTEL BGA | LE82GL960 SLASV.pdf | |
![]() | TMP88CU74F-1B28 | TMP88CU74F-1B28 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP88CU74F-1B28.pdf | |
![]() | FQD16N25CTF-NL | FQD16N25CTF-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD16N25CTF-NL.pdf | |
![]() | MPC108ARX66CG | MPC108ARX66CG ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC108ARX66CG.pdf |