창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-931267-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 931267-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 931267-2 | |
| 관련 링크 | 9312, 931267-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 195D336X9004X2T | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D336X9004X2T.pdf | |
![]() | B57871S103H2 | NTC Thermistor 10k Bead | B57871S103H2.pdf | |
![]() | DS90LV048ATMTC+ | DS90LV048ATMTC+ NSC SMD or Through Hole | DS90LV048ATMTC+.pdf | |
![]() | S-8052ANY-NH-T1 | S-8052ANY-NH-T1 SII SMD or Through Hole | S-8052ANY-NH-T1.pdf | |
![]() | XC2S300E-4FG456AGT | XC2S300E-4FG456AGT Xilinx BGA | XC2S300E-4FG456AGT.pdf | |
![]() | 2SD2271 | 2SD2271 TOSHIBA TO-220F | 2SD2271.pdf | |
![]() | MIC29152BUN | MIC29152BUN MICREL TO-263-5P | MIC29152BUN.pdf | |
![]() | MPZ1608S331A | MPZ1608S331A TDK 1608 | MPZ1608S331A.pdf | |
![]() | 6E17-C025P-AJ121 | 6E17-C025P-AJ121 AMP SMD or Through Hole | 6E17-C025P-AJ121.pdf | |
![]() | HY5117804CJ-60 | HY5117804CJ-60 HYUNDAI SOJ | HY5117804CJ-60.pdf | |
![]() | SCK2R0 | SCK2R0 TKS DIP | SCK2R0.pdf | |
![]() | UPD23C2001EGW-370 | UPD23C2001EGW-370 NEC SOP | UPD23C2001EGW-370.pdf |