창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9309B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9309B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9309B | |
| 관련 링크 | 930, 9309B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HHXB250ARA331MJA0G | 330µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 20 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | HHXB250ARA331MJA0G.pdf | |
![]() | 416F370X2ILT | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2ILT.pdf | |
![]() | 76MRSB02S | 76MRSB02S GRAYHILL ORIGINAL | 76MRSB02S.pdf | |
![]() | TEESVA1C106 | TEESVA1C106 NEC SMD or Through Hole | TEESVA1C106.pdf | |
![]() | BSP-1/2H 2.0T | BSP-1/2H 2.0T ORIGINAL 5000R | BSP-1/2H 2.0T.pdf | |
![]() | LCN0402T-3N3K-S | LCN0402T-3N3K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0402T-3N3K-S.pdf | |
![]() | SY100S336AD | SY100S336AD SYNERGY CDIP24 | SY100S336AD.pdf | |
![]() | HSMS-286L | HSMS-286L AGILENT SOT363 | HSMS-286L.pdf | |
![]() | ICS9DB108AG | ICS9DB108AG ICS TSSOP | ICS9DB108AG.pdf | |
![]() | 1N4751A30V | 1N4751A30V ST/ON SMD or Through Hole | 1N4751A30V.pdf | |
![]() | ALSS0044 | ALSS0044 MACOM SMD8 | ALSS0044.pdf | |
![]() | RG1E686M6L011 | RG1E686M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1E686M6L011.pdf |