창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-930-116J-51P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 930-116J-51P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 930-116J-51P | |
관련 링크 | 930-116, 930-116J-51P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IL614-3E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 100Mbps 15kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | IL614-3E.pdf | |
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![]() | HY628100BLLG70 | HY628100BLLG70 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY628100BLLG70.pdf | |
![]() | C3216JF1A106ZT000R | C3216JF1A106ZT000R TDK SMD or Through Hole | C3216JF1A106ZT000R.pdf | |
![]() | HI12002 | HI12002 HARRIS DIP-14 | HI12002.pdf | |
![]() | BUY13. | BUY13. PHI TO-3 | BUY13..pdf | |
![]() | KB3310QF.BO | KB3310QF.BO ORIGINAL QFP | KB3310QF.BO.pdf | |
![]() | HCNW2604-500E | HCNW2604-500E AGILENT DIP8 | HCNW2604-500E.pdf | |
![]() | SLA4Q | SLA4Q Intel BGA | SLA4Q.pdf |