창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-92X70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 92X70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 92X70 | |
| 관련 링크 | 92X, 92X70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IPP015N04NGXKSA1 | MOSFET N-CH 40V 120A TO220-3 | IPP015N04NGXKSA1.pdf | |
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![]() | KAF-0402-ABA-CD-B1 | CCD Image Sensor 768H x 512V 9µm x 9µm 24-CDIP | KAF-0402-ABA-CD-B1.pdf | |
![]() | LT1790BCS6-2.048#MPBF-ND | LT1790BCS6-2.048#MPBF-ND LINFAR SOT-23-6 | LT1790BCS6-2.048#MPBF-ND.pdf | |
![]() | DE1B3KX151KA5B | DE1B3KX151KA5B murata SMD or Through Hole | DE1B3KX151KA5B.pdf | |
![]() | TMP92FD28AFG1 | TMP92FD28AFG1 SAMSUNG QFP | TMP92FD28AFG1.pdf | |
![]() | L64325 | L64325 LSI SMD or Through Hole | L64325.pdf | |
![]() | AM29DL163DT70VRI | AM29DL163DT70VRI SPANSION BGA | AM29DL163DT70VRI.pdf | |
![]() | BUK7610-30A | BUK7610-30A PHILIPS TO-263 | BUK7610-30A.pdf | |
![]() | BDX60 | BDX60 ORIGINAL TO-3P | BDX60.pdf | |
![]() | MR-76977 | MR-76977 maconics SOP | MR-76977.pdf |