창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-929647-05-36-I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 929647-05-36-I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 929647-05-36-I | |
관련 링크 | 929647-0, 929647-05-36-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX2016DB39062K0KJSC1 | 39.0625MHz ±30ppm 수정 14pF 65옴 -30°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB39062K0KJSC1.pdf | ||
KTR18EZPF3163 | RES SMD 316K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3163.pdf | ||
CR0805-J/-1R6ELF | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-J/-1R6ELF.pdf | ||
CRCW0603270RFKTB | RES SMD 270 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603270RFKTB.pdf | ||
MBB02070C2492FCT00 | RES 24.9K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2492FCT00.pdf | ||
R75PI2390AA30K | R75PI2390AA30K Arcotronics DIP-2 | R75PI2390AA30K.pdf | ||
400384 | 400384 Bergquist SMD or Through Hole | 400384.pdf | ||
TC1222ECH | TC1222ECH MICROCHIP SOT23-6 | TC1222ECH.pdf | ||
OPA615IDG4 | OPA615IDG4 TI SMD or Through Hole | OPA615IDG4.pdf | ||
WIN117HBI-166B1 | WIN117HBI-166B1 WINTEGRA BGA | WIN117HBI-166B1.pdf | ||
N9C7345 | N9C7345 NSC QFP | N9C7345.pdf | ||
UCC286DW | UCC286DW TI SOP16 | UCC286DW.pdf |