창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-927854-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 927854-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 927854-8 | |
| 관련 링크 | 9278, 927854-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2711XCST | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCST.pdf | |
![]() | 416F37433ALT | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433ALT.pdf | |
![]() | LB2518T680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 70mA 1.5 Ohm 1007 (2518 Metric) | LB2518T680K.pdf | |
![]() | RMCF0805FG316R | RES SMD 316 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG316R.pdf | |
![]() | OCP1230W33 | OCP1230W33 OCS SOT23-5 | OCP1230W33.pdf | |
![]() | 8*10-3.3MH | 8*10-3.3MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8*10-3.3MH.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H475ZT | C2012Y5V1H475ZT TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H475ZT.pdf | |
![]() | B65555 A1 | B65555 A1 CHIPS BGA | B65555 A1.pdf | |
![]() | HYB5116405AJ-60 | HYB5116405AJ-60 INF SOJ | HYB5116405AJ-60.pdf | |
![]() | TFBGA233 | TFBGA233 ST BGA | TFBGA233.pdf | |
![]() | AT91SAM75SE32AU-ES | AT91SAM75SE32AU-ES ATMEL TQFP128 | AT91SAM75SE32AU-ES.pdf | |
![]() | RC6432J200CS | RC6432J200CS SAMSUN SMD | RC6432J200CS.pdf |