창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9272OF0806 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9272OF0806 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9272OF0806 | |
관련 링크 | 9272OF, 9272OF0806 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL225650223E3 | 22000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 24 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | MAL225650223E3.pdf | |
AP/ETF-5 | FUSE BOARD MOUNT 5A 277VAC RAD | AP/ETF-5.pdf | ||
![]() | MP6-2L-1D-1E-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2L-1D-1E-00.pdf | |
![]() | TS3A24157RSERG4 | TS3A24157RSERG4 TI QFN | TS3A24157RSERG4.pdf | |
![]() | EM2900-017G | EM2900-017G TI SMD or Through Hole | EM2900-017G.pdf | |
![]() | 3324J-1-501E | 3324J-1-501E BOURNS SMD or Through Hole | 3324J-1-501E.pdf | |
![]() | HD75189AP | HD75189AP HIT DIP | HD75189AP.pdf | |
![]() | SAB-C165-CFCA | SAB-C165-CFCA SIEMENS QFP | SAB-C165-CFCA.pdf | |
![]() | RK097122T017 | RK097122T017 ALPS SMD or Through Hole | RK097122T017.pdf | |
![]() | 04 6296 025210883+ | 04 6296 025210883+ KYOCERA SMD or Through Hole | 04 6296 025210883+.pdf | |
![]() | pic18lf46k20-i/pt | pic18lf46k20-i/pt microchip SMD or Through Hole | pic18lf46k20-i/pt.pdf |