창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-926089-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 926089-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 926089-2 | |
관련 링크 | 9260, 926089-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D330J20C0GF63L5R | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D330J20C0GF63L5R.pdf | |
![]() | B32562J6474K189 | 0.47µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.650" L x 0.287" W (16.50mm x 7.30mm) | B32562J6474K189.pdf | |
![]() | 3ABP 3.5-R | FUSE CERAMIC 3.5A 250VAC 3AB 3AG | 3ABP 3.5-R.pdf | |
![]() | LQW15AN19NH00D | 19nH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 270 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN19NH00D.pdf | |
![]() | TISP4070H3BJ | TISP4070H3BJ BOURNS SMB | TISP4070H3BJ.pdf | |
![]() | OPA2357AIDGS-S-PDS | OPA2357AIDGS-S-PDS TI SMD or Through Hole | OPA2357AIDGS-S-PDS.pdf | |
![]() | SKE15A-05 | SKE15A-05 MW SMD or Through Hole | SKE15A-05.pdf | |
![]() | SMD-2402ACJ | SMD-2402ACJ EXAR SMD or Through Hole | SMD-2402ACJ.pdf | |
![]() | AT09203-D5-4F | AT09203-D5-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT09203-D5-4F.pdf | |
![]() | AL030739uH10% | AL030739uH10% COILS SMD or Through Hole | AL030739uH10%.pdf |