창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9248EF-199 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9248EF-199 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9248EF-199 | |
관련 링크 | 9248EF, 9248EF-199 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK24X5R0J106MR006 | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24X5R0J106MR006.pdf | |
![]() | BFC237675273 | 0.027µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237675273.pdf | |
![]() | TLV431BIDCKRE4 | TLV431BIDCKRE4 TI 6SC70 | TLV431BIDCKRE4.pdf | |
![]() | X39262 | X39262 Agilent SMD or Through Hole | X39262.pdf | |
![]() | MCR50JZHDJ102 | MCR50JZHDJ102 ROHM SMD or Through Hole | MCR50JZHDJ102.pdf | |
![]() | 2013266-6 | 2013266-6 TE/AMP/TYCO Connector | 2013266-6.pdf | |
![]() | U7001BG-AFPG3 | U7001BG-AFPG3 TEMIC SMD or Through Hole | U7001BG-AFPG3.pdf | |
![]() | XCF02S TMVG | XCF02S TMVG XILINX TSOP20 | XCF02S TMVG.pdf | |
![]() | RMS-11A | RMS-11A MINI SMD or Through Hole | RMS-11A.pdf | |
![]() | 2SC4163-N | 2SC4163-N SAY TO-220ML | 2SC4163-N.pdf | |
![]() | FTR-B3SA024Z-RF | FTR-B3SA024Z-RF fujitsu SMD or Through Hole | FTR-B3SA024Z-RF.pdf | |
![]() | NVC1600F | NVC1600F NEXTCHIP BGA | NVC1600F.pdf |