창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9230-10-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 9230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 9230.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 9230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 640mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 380MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 9230-10-RC | |
| 관련 링크 | 9230-1, 9230-10-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CPPLC7L-B6-50.0TS | 50MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPLC7L-B6-50.0TS.pdf | |
![]() | TE1200B1R0J | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 1200W | TE1200B1R0J.pdf | |
![]() | TSBC4323AVD | TSBC4323AVD ORIGINAL PQFP-208 | TSBC4323AVD.pdf | |
![]() | S6B0086X01-Q0 | S6B0086X01-Q0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0086X01-Q0.pdf | |
![]() | SF1306501Y2 | SF1306501Y2 ABC SMD or Through Hole | SF1306501Y2.pdf | |
![]() | P80C51F | P80C51F N/A N A | P80C51F.pdf | |
![]() | LAD2-24V | LAD2-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | LAD2-24V.pdf | |
![]() | TSW11207TD | TSW11207TD SAM CONN | TSW11207TD.pdf | |
![]() | R61060P | R61060P TI DIP8 | R61060P.pdf | |
![]() | UMX-591-D16 | UMX-591-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-591-D16.pdf | |
![]() | A2982ELW | A2982ELW ALLEG SOP | A2982ELW.pdf | |
![]() | NJM2871F18(TE1) | NJM2871F18(TE1) JRC STOCK | NJM2871F18(TE1).pdf |