창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9230-08-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 9230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 9230.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1829 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 9230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 780mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 410MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 923008RC M8659 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 9230-08-RC | |
| 관련 링크 | 9230-0, 9230-08-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J1K58BTG | RES SMD 1.58KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J1K58BTG.pdf | |
![]() | DVK-BTM443 | RF EVAL FOR BTM443 2.4GHZ | DVK-BTM443.pdf | |
![]() | M4T28-BR-12SH1 | M4T28-BR-12SH1 ST DIP | M4T28-BR-12SH1.pdf | |
![]() | TL7700CPWRE4 | TL7700CPWRE4 TI TSSOP | TL7700CPWRE4.pdf | |
![]() | 85203-0427 | 85203-0427 ACES SMD or Through Hole | 85203-0427.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-5C2-R3-0-02 | XPGWHT-01-5C2-R3-0-02 CREE SMD or Through Hole | XPGWHT-01-5C2-R3-0-02.pdf | |
![]() | 4291BS | 4291BS TOS QFP-64 | 4291BS.pdf | |
![]() | VIJN2-EX-01 | VIJN2-EX-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | VIJN2-EX-01.pdf | |
![]() | CY62256L-55ZXC | CY62256L-55ZXC CYPRESS TSOP | CY62256L-55ZXC.pdf | |
![]() | LP38512MRX-ADJ/NOPB | LP38512MRX-ADJ/NOPB NS SOP-8 | LP38512MRX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | MMUN2211T1 | MMUN2211T1 ONSEMI SMD or Through Hole | MMUN2211T1.pdf | |
![]() | K6T0808U1D-GF70 | K6T0808U1D-GF70 SAMSUNG 28SOP | K6T0808U1D-GF70.pdf |