창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-91SAM9261S-CU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 91SAM9261S-CU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 91SAM9261S-CU | |
| 관련 링크 | 91SAM92, 91SAM9261S-CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16011CKT | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CKT.pdf | |
![]() | 7427154S | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 130 Ohm @ 100MHz ID 0.630" Dia (16.00mm) OD 1.693" W x 1.259" H (43.00mm x 32.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427154S.pdf | |
![]() | HSC1001K2J | RES CHAS MNT 1.2K OHM 5% 100W | HSC1001K2J.pdf | |
![]() | I16101MCG | I16101MCG M-TEK SOP16 | I16101MCG.pdf | |
![]() | DSPIC30F3013-20I/ML | DSPIC30F3013-20I/ML MICROCHIP QFN44 | DSPIC30F3013-20I/ML.pdf | |
![]() | FDB150N10-NL | FDB150N10-NL FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FDB150N10-NL.pdf | |
![]() | PRPN111PAEN-RC | PRPN111PAEN-RC Sullins SMD or Through Hole | PRPN111PAEN-RC.pdf | |
![]() | VI-25P-EY | VI-25P-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-25P-EY.pdf | |
![]() | P602-38 | P602-38 ORIGINAL TSSOP16 | P602-38.pdf | |
![]() | IRF831F1 | IRF831F1 IR SMD or Through Hole | IRF831F1.pdf | |
![]() | TTIC-0081TLG-30/60 | TTIC-0081TLG-30/60 ORIGINAL DIP | TTIC-0081TLG-30/60.pdf |