창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-917251-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 917251-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 917251-2 | |
관련 링크 | 9172, 917251-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8AIG-22.1184MHZ-12-2Z-T3 | 22.1184MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-22.1184MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
![]() | 416F44025IAT | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025IAT.pdf | |
![]() | B82721A2401N21 | 27mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 400mA DCR 1.7 Ohm (Typ) | B82721A2401N21.pdf | |
![]() | MS5540B | MS5540B ETC SMD or Through Hole | MS5540B.pdf | |
![]() | B1566F | B1566F ROM TO-220F | B1566F.pdf | |
![]() | K4B1G0846E-HCKO | K4B1G0846E-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B1G0846E-HCKO.pdf | |
![]() | AT80570PJ0936M S LB9L | AT80570PJ0936M S LB9L INTEL SMD or Through Hole | AT80570PJ0936M S LB9L.pdf | |
![]() | A3180M | A3180M Agilent DIP | A3180M.pdf | |
![]() | 7410NFLZ5225 | 7410NFLZ5225 S DIP | 7410NFLZ5225.pdf | |
![]() | S29390AFJ | S29390AFJ SEIKO SO-8 | S29390AFJ.pdf | |
![]() | H16120DF-R | H16120DF-R FPE SMD or Through Hole | H16120DF-R.pdf | |
![]() | 0805F685Z100CC | 0805F685Z100CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F685Z100CC.pdf |