창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9112BF-17T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9112BF-17T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9112BF-17T | |
관련 링크 | 9112BF, 9112BF-17T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCE332MBCDJ0KR | 3300pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HCE332MBCDJ0KR.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-8.000MHZ-EJ-E-T3 | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-8.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | JQ1P-B-48V-F | JQ RELAY 1 FORM C 48V | JQ1P-B-48V-F.pdf | |
![]() | ANT1818B00BT1516S | 1.575GHz, 1.602GHz GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.89dBi, 2.59dBi Solder Surface Mount | ANT1818B00BT1516S.pdf | |
![]() | S27C256-20M | S27C256-20M SIG DIP | S27C256-20M.pdf | |
![]() | CA91L8200-83IE | CA91L8200-83IE TUNDRA BGA | CA91L8200-83IE.pdf | |
![]() | RNC50H1622BS | RNC50H1622BS Dale SMD or Through Hole | RNC50H1622BS.pdf | |
![]() | KBJ3510 | KBJ3510 SEP SMD or Through Hole | KBJ3510.pdf | |
![]() | 53-00447 | 53-00447 CHIPCOM QFP | 53-00447.pdf | |
![]() | FW82801HR | FW82801HR INTEL BGA | FW82801HR.pdf | |
![]() | UPD75116HGC-176-AB8. | UPD75116HGC-176-AB8. NEC SMD or Through Hole | UPD75116HGC-176-AB8..pdf |