창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-90816-0020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 90816-0020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 90816-0020 | |
관련 링크 | 90816-, 90816-0020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RLB1014-151KL | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 1.05 Ohm Max Radial | RLB1014-151KL.pdf | |
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![]() | K4M281633H-BN75T00 | K4M281633H-BN75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M281633H-BN75T00.pdf | |
![]() | AMI8915MAV | AMI8915MAV MOT DIP | AMI8915MAV.pdf | |
![]() | BG2012D151T | BG2012D151T BEAD-EMI SMD or Through Hole | BG2012D151T.pdf | |
![]() | BF33000-20B/DK01 | BF33000-20B/DK01 JKL SMD or Through Hole | BF33000-20B/DK01.pdf | |
![]() | 193013 | 193013 TELEDYNE DIP-16 | 193013.pdf | |
![]() | TLV2302IDGKRG4 | TLV2302IDGKRG4 TI SMD or Through Hole | TLV2302IDGKRG4.pdf | |
![]() | M30623MAA-A81GP | M30623MAA-A81GP MITSUBISHI QFP | M30623MAA-A81GP.pdf |