창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-908-41400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 908-41400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 908-41400 | |
관련 링크 | 908-4, 908-41400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C322C274K5R5TA | 0.27µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C274K5R5TA.pdf | ||
FA-20H 12.0000MD30Z-K5 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 12.0000MD30Z-K5.pdf | ||
SG-310SCN 13.5600MS3 | 13.56MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 5mA Standby (Power Down) | SG-310SCN 13.5600MS3.pdf | ||
MCS04020D2551BE100 | RES SMD 2.55KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2551BE100.pdf | ||
3CG5F | 3CG5F ORIGINAL B-4 | 3CG5F.pdf | ||
XG--Y2019 | XG--Y2019 ORIGINAL SMD or Through Hole | XG--Y2019.pdf | ||
NJU7200U32-TE1 | NJU7200U32-TE1 JRC SOT-89 | NJU7200U32-TE1.pdf | ||
S10084 | S10084 HAMAMATSU DIP-2 | S10084.pdf | ||
MCP4024T-103E/OT(DR) | MCP4024T-103E/OT(DR) MICROCHIP SOT23-5P | MCP4024T-103E/OT(DR).pdf | ||
MTK25A600V | MTK25A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MTK25A600V.pdf | ||
TA-1001 | TA-1001 TRIOKENW SMD or Through Hole | TA-1001.pdf | ||
YW80486DX2SC508S | YW80486DX2SC508S Intel SMD or Through Hole | YW80486DX2SC508S.pdf |