창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-908-2MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 908-2MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 908-2MM | |
관련 링크 | 908-, 908-2MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0816X7R1C473K | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X7R1C473K.pdf | |
![]() | T97R686M025CSA | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 3024 (7660 Metric) 100 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | T97R686M025CSA.pdf | |
![]() | HM66-603R9LFTR13 | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 27 mOhm Max Nonstandard | HM66-603R9LFTR13.pdf | |
![]() | W588D0069191/48LQFP | W588D0069191/48LQFP WINBOND SMD or Through Hole | W588D0069191/48LQFP.pdf | |
![]() | DM11F | DM11F SITI SSOP-16 | DM11F.pdf | |
![]() | G914BF NOPB | G914BF NOPB GTM SOT153 | G914BF NOPB.pdf | |
![]() | MAX4173EESA | MAX4173EESA MAXIM SOIC | MAX4173EESA.pdf | |
![]() | SN2CD7501FM510 | SN2CD7501FM510 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN2CD7501FM510.pdf | |
![]() | BCM31136KPF | BCM31136KPF BROADCOM QFP | BCM31136KPF.pdf | |
![]() | 5L8B-I/MS | 5L8B-I/MS MICROCHIP MSOP | 5L8B-I/MS.pdf |