창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-90760-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 90760-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Pro-CrimperIIWith | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 90760-1 | |
| 관련 링크 | 9076, 90760-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C334J4RACTU | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C334J4RACTU.pdf | |
![]() | 445C25H12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25H12M00000.pdf | |
![]() | BGY685A | BGY685A NXP SMD or Through Hole | BGY685A.pdf | |
![]() | 93003 | 93003 ST TO-92 | 93003.pdf | |
![]() | CBT3126D-T | CBT3126D-T NXP SMD or Through Hole | CBT3126D-T.pdf | |
![]() | 50YXG100M-HUS-T78X11.5 | 50YXG100M-HUS-T78X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXG100M-HUS-T78X11.5.pdf | |
![]() | 0805LS-273XGLB | 0805LS-273XGLB Coilcraft NA | 0805LS-273XGLB.pdf | |
![]() | STEL2040VITERBI | STEL2040VITERBI ST PLCC68 | STEL2040VITERBI.pdf | |
![]() | mcp602t-i-st | mcp602t-i-st microchip SMD or Through Hole | mcp602t-i-st.pdf | |
![]() | VNP28N04FI-E | VNP28N04FI-E ORIGINAL SMD or Through Hole | VNP28N04FI-E.pdf | |
![]() | CEEMK107B7105KA-T | CEEMK107B7105KA-T TAIYO SMD | CEEMK107B7105KA-T.pdf | |
![]() | A433 | A433 DRX SOT23-3 | A433.pdf |