창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-906-122-5004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 906-122-5004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 906-122-5004 | |
| 관련 링크 | 906-122, 906-122-5004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP2016H1R5MT | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 137.5 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MLP2016H1R5MT.pdf | |
![]() | RR0510R-12R4-D | RES SMD 12.4 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-12R4-D.pdf | |
![]() | RT1206CRD07475RL | RES SMD 475 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07475RL.pdf | |
![]() | UPB202D | UPB202D NEC DIP | UPB202D.pdf | |
![]() | MB606546UPF-G-BND | MB606546UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB606546UPF-G-BND.pdf | |
![]() | PF38F1030W0YUQE | PF38F1030W0YUQE N/A N A | PF38F1030W0YUQE.pdf | |
![]() | CL21A475KAFNNNE | CL21A475KAFNNNE SAMSUNG SMD | CL21A475KAFNNNE.pdf | |
![]() | KM68130BLP-7 | KM68130BLP-7 SEC DIP32 | KM68130BLP-7.pdf | |
![]() | US651 | US651 MELEXIS SMD or Through Hole | US651.pdf | |
![]() | HPFC-5000/21 | HPFC-5000/21 HP QFP208 | HPFC-5000/21.pdf | |
![]() | SN74FCT245WM | SN74FCT245WM NS SOP-20 | SN74FCT245WM.pdf |