창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-90391-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 90391-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 90391-3 | |
| 관련 링크 | 9039, 90391-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT61R9 | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT61R9.pdf | |
![]() | RT0805CRE0712RL | RES SMD 12 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0712RL.pdf | |
![]() | CMF5510K700BHR6 | RES 10.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K700BHR6.pdf | |
| EZR32WG330F128R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F128R69G-B0.pdf | ||
![]() | HM6287HJP-25 | HM6287HJP-25 RENESAS SOJ-24 | HM6287HJP-25.pdf | |
![]() | DLW31SH102SQ2L | DLW31SH102SQ2L MURATA 1206 | DLW31SH102SQ2L.pdf | |
![]() | TLV70733PDCKR | TLV70733PDCKR TI SC70-5 | TLV70733PDCKR.pdf | |
![]() | D2267F | D2267F CHMC TSSOP8 | D2267F.pdf | |
![]() | EYP2ML098U | EYP2ML098U Panasonic SMD or Through Hole | EYP2ML098U.pdf | |
![]() | BAS316. | BAS316. NXP SOT-23 | BAS316..pdf | |
![]() | CUS01 TE85LQ | CUS01 TE85LQ TOSHIBA SOD323 | CUS01 TE85LQ.pdf | |
![]() | 6231ER33 | 6231ER33 N/A BGA | 6231ER33.pdf |