창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-902666-90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 902666-90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 902666-90 | |
관련 링크 | 90266, 902666-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808CA152JATME | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CA152JATME.pdf | |
![]() | ATV50C280JB-HF | TVS DIODE 28VWM 45.4VC DO214AB | ATV50C280JB-HF.pdf | |
![]() | AFEDRI8201PFBR | RF IC IF ADC Front End AM, FM 2.5MHz 12-Bit ADC(s), 12-Bit DAC(s) 48-TQFP (7x7) | AFEDRI8201PFBR.pdf | |
![]() | DS5000FP | DS5000FP DALLAS QFP | DS5000FP.pdf | |
![]() | XC3SD3400A- | XC3SD3400A- XILINX SMD or Through Hole | XC3SD3400A-.pdf | |
![]() | SRP1040-470M | SRP1040-470M BOURNS SRP1040 | SRP1040-470M.pdf | |
![]() | BH7884EFV | BH7884EFV ROHM TSSOP-24 | BH7884EFV.pdf | |
![]() | R25-3000502 | R25-3000502 Harwin SMD or Through Hole | R25-3000502.pdf | |
![]() | 658512ALTT-10 | 658512ALTT-10 HITACHI TSOP-32 | 658512ALTT-10.pdf | |
![]() | IRKT81-04HL | IRKT81-04HL IR MODULE | IRKT81-04HL.pdf | |
![]() | SV28-12-150 | SV28-12-150 ACBLE SMD or Through Hole | SV28-12-150.pdf | |
![]() | 89LV51-12PC | 89LV51-12PC ATMEL DIP | 89LV51-12PC.pdf |