창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-9022646825 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 9022646825 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 9022646825 | |
| 관련 링크 | 902264, 9022646825 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T551B206K060AH4251 | 20µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial, Can 200 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B206K060AH4251.pdf | |
![]() | CMT4545R-104M | Unshielded 2 Coil Inductor Array 5.4µH Inductance - Connected in Series 1.5µH Inductance - Connected in Parallel 6 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 7.1A Nonstandard | CMT4545R-104M.pdf | |
![]() | 1008CS-102EJ | 1008CS-102EJ ORIGINAL 10081000N | 1008CS-102EJ.pdf | |
![]() | DL5274B | DL5274B MCC MINIMELF | DL5274B.pdf | |
![]() | AM708RAR | AM708RAR AMD SMD or Through Hole | AM708RAR.pdf | |
![]() | MAX9260GCB GG4 | MAX9260GCB GG4 MAXIM TQFP | MAX9260GCB GG4.pdf | |
![]() | SD10150YS | SD10150YS PANJIT DPAK | SD10150YS.pdf | |
![]() | SN74AUC1G32DCK3 | SN74AUC1G32DCK3 TEXAS SOT-353 | SN74AUC1G32DCK3.pdf | |
![]() | JM38510/65703SRA | JM38510/65703SRA TI CDIP-20 | JM38510/65703SRA.pdf | |
![]() | SLA919FF1J | SLA919FF1J EPSON QFP | SLA919FF1J.pdf | |
![]() | 7MBR30NE060-02 | 7MBR30NE060-02 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR30NE060-02.pdf | |
![]() | 74HC590A | 74HC590A TI SOP | 74HC590A.pdf |