창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-902.6MHZ/EFCH9026CTY5/6PAD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 902.6MHZ/EFCH9026CTY5/6PAD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.8 3.8MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 902.6MHZ/EFCH9026CTY5/6PAD | |
| 관련 링크 | 902.6MHZ/EFCH90, 902.6MHZ/EFCH9026CTY5/6PAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8-2176073-6 | RES SMD 4.12KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 8-2176073-6.pdf | |
![]() | E3ZM-R66 | SENSOR PHOTOELECTRIC 4M M8 CONN | E3ZM-R66.pdf | |
![]() | 245801060002829H+ | 245801060002829H+ KYOCERA SMD | 245801060002829H+.pdf | |
![]() | C39C33360010 | C39C33360010 N/A SMD or Through Hole | C39C33360010.pdf | |
![]() | HM25S | HM25S ST SOP16 | HM25S.pdf | |
![]() | B32520C1683M000 | B32520C1683M000 EPCOS DIP | B32520C1683M000.pdf | |
![]() | QG82945GC QU69 ES | QG82945GC QU69 ES INTEL BGA | QG82945GC QU69 ES.pdf | |
![]() | D1F60 5053 | D1F60 5053 shindengen 1808 | D1F60 5053.pdf | |
![]() | K6X4008CIF-DB70 | K6X4008CIF-DB70 SAMSUNG 32DIP | K6X4008CIF-DB70.pdf | |
![]() | TLP621-D4GR | TLP621-D4GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621-D4GR.pdf | |
![]() | MT28F800B5WG8 | MT28F800B5WG8 MICRON TSSOP | MT28F800B5WG8.pdf |