창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-90136-1208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 90136-1208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 90136-1208 | |
관련 링크 | 90136-, 90136-1208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FG24C0G2A472JNT06 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24C0G2A472JNT06.pdf | |
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600052 | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | 600052.pdf | ||
![]() | MS46SR-14-1390-Q1-30X-30R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-14-1390-Q1-30X-30R-NC-F.pdf | |
![]() | CHA3 | CHA3 IR MLP-8 | CHA3.pdf | |
![]() | 2SC5030 | 2SC5030 ORIGINAL TO-3P | 2SC5030.pdf | |
![]() | W78C32B-40 (DIP) | W78C32B-40 (DIP) WINBOND SMD or Through Hole | W78C32B-40 (DIP).pdf | |
![]() | CDR25D09LANP-1R5PC | CDR25D09LANP-1R5PC SUMIDA SMD or Through Hole | CDR25D09LANP-1R5PC.pdf | |
![]() | XC3090-70PG175B 5962-8982302MXC | XC3090-70PG175B 5962-8982302MXC XILINX CPGA175 | XC3090-70PG175B 5962-8982302MXC.pdf | |
![]() | DW-13-13-G-D-875-LL | DW-13-13-G-D-875-LL SAMTEC ORIGINAL | DW-13-13-G-D-875-LL.pdf |