창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-90136-1203 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 90136-1203 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 90136-1203 | |
관련 링크 | 90136-, 90136-1203 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EST228M050AN2AA | 2200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 40 mOhm @ 100kHz 10000 Hrs @ 105°C | EST228M050AN2AA.pdf | |
![]() | 08053A112GAT2A | 1100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A112GAT2A.pdf | |
![]() | LS22A | LS22A li-sion SMD or Through Hole | LS22A.pdf | |
![]() | K5D1G58ACA-D090 | K5D1G58ACA-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G58ACA-D090.pdf | |
![]() | SBGA560T1 | SBGA560T1 Topline BGA | SBGA560T1.pdf | |
![]() | HG73C020ABT | HG73C020ABT HIT BGA | HG73C020ABT.pdf | |
![]() | TC900CPA | TC900CPA TC DIP-8 | TC900CPA.pdf | |
![]() | T354J825K050AT | T354J825K050AT KEMET DIP | T354J825K050AT.pdf | |
![]() | T496D156K025AS | T496D156K025AS KEMET SMD or Through Hole | T496D156K025AS.pdf | |
![]() | D1818-K | D1818-K NEC TO-126 | D1818-K.pdf | |
![]() | CYD18S72V18-200BXGI | CYD18S72V18-200BXGI Cypress SMD or Through Hole | CYD18S72V18-200BXGI.pdf |