창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-900M-T-I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 900M-T-I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 900M-T-I | |
관련 링크 | 900M, 900M-T-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1101CI5-014.7456T | 14.7456MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI5-014.7456T.pdf | ||
744731471 | 470µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 1.3 Ohm Max Radial | 744731471.pdf | ||
1755101-1 | RELAY TIME DELAY | 1755101-1.pdf | ||
MRS25000C5761FRP00 | RES 5.76K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5761FRP00.pdf | ||
CC-9C-V237-Z6 | CC-9C-V237-Z6 Digi International SMD or Through Hole | CC-9C-V237-Z6.pdf | ||
SF80G11 | SF80G11 Toshiba module | SF80G11.pdf | ||
AD870BN | AD870BN ADI DIP | AD870BN.pdf | ||
TC75-470K | TC75-470K TOKEN SMD | TC75-470K.pdf | ||
BSM75GD120DN2 | BSM75GD120DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM75GD120DN2.pdf | ||
TBD558-13 | TBD558-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBD558-13.pdf | ||
SN75LBC171DWR | SN75LBC171DWR TexasInstruments SMD or Through Hole | SN75LBC171DWR.pdf | ||
R5C8470C8 | R5C8470C8 RICOH QFN | R5C8470C8.pdf |