창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-900IGP(216CDS3BGA21H) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 900IGP(216CDS3BGA21H) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 900IGP(216CDS3BGA21H) | |
관련 링크 | 900IGP(216CD, 900IGP(216CDS3BGA21H) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AF0201FR-07510KL | RES SMD 510K OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-07510KL.pdf | |
![]() | TNPW0402178RBEED | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402178RBEED.pdf | |
![]() | 333-2USOC-S530-A4 | 333-2USOC-S530-A4 EVERLIGHT ROHS | 333-2USOC-S530-A4.pdf | |
![]() | BCM1125HBOK800 | BCM1125HBOK800 BROADCOM BGA | BCM1125HBOK800.pdf | |
![]() | TL8808P | TL8808P TOSHIBA DIP8 | TL8808P.pdf | |
![]() | PEB2335P | PEB2335P INFINEON SMD or Through Hole | PEB2335P.pdf | |
![]() | LM310AJ-8 | LM310AJ-8 NSC CDIP8 | LM310AJ-8.pdf | |
![]() | GF4TI | GF4TI NVIDIA BGA | GF4TI.pdf | |
![]() | 54AC04DM | 54AC04DM ORIGINAL SMD or Through Hole | 54AC04DM.pdf | |
![]() | 19.5m | 19.5m t 3.2 5 | 19.5m.pdf |