창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-900506-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 900506-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 900506-1 | |
관련 링크 | 9005, 900506-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F54022IKR | 54MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54022IKR.pdf | |
![]() | CSC06A0133R0GPA | RES ARRAY 5 RES 33 OHM 6SIP | CSC06A0133R0GPA.pdf | |
![]() | RN731JTTD1101B50 | RN731JTTD1101B50 KOA SMD | RN731JTTD1101B50.pdf | |
![]() | MMBT1015YLT1 | MMBT1015YLT1 ORIGINAL TO-23 | MMBT1015YLT1.pdf | |
![]() | C3216X5R1C475K | C3216X5R1C475K TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1C475K.pdf | |
![]() | M37100-563 | M37100-563 MIT DIP | M37100-563.pdf | |
![]() | G542 | G542 PHI SOP | G542.pdf | |
![]() | TLV5606CDGKR | TLV5606CDGKR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV5606CDGKR.pdf | |
![]() | TC4469EOE713 | TC4469EOE713 MICROCHIP SOIC | TC4469EOE713.pdf | |
![]() | MNZSFC9GPH2 | MNZSFC9GPH2 PAN TQFP | MNZSFC9GPH2.pdf | |
![]() | SC1547TS2.5 | SC1547TS2.5 SEMTECH TSOP24 | SC1547TS2.5.pdf | |
![]() | AM22010 MAAM22010 | AM22010 MAAM22010 MACOM SOP-8 | AM22010 MAAM22010.pdf |