창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-9004-BH1006B02C30T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 9004-BH1006B02C30T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 9004-BH1006B02C30T | |
관련 링크 | 9004-BH100, 9004-BH1006B02C30T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9002AI-43H33EX | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | SIT9002AI-43H33EX.pdf | |
![]() | KA96177TC | KA96177TC ORIGINAL DIP8 | KA96177TC.pdf | |
![]() | SPI-12008 | SPI-12008 SAMSUNG ZIP20 | SPI-12008.pdf | |
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![]() | GR540BJ222K2K-400 | GR540BJ222K2K-400 MURATA CHIPCAP | GR540BJ222K2K-400.pdf | |
![]() | ABTH32245PZ | ABTH32245PZ TI QFP | ABTH32245PZ.pdf | |
![]() | WE9102 | WE9102 Winbond DIP | WE9102.pdf | |
![]() | 57C43-70D | 57C43-70D WSI DIP-24 | 57C43-70D.pdf |