창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-90039 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 90039 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 90039 | |
| 관련 링크 | 900, 90039 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B256K100TH42520100 | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V Axial 190 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B256K100TH42520100.pdf | |
![]() | TAP155K020CCS | 1.5µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 9 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP155K020CCS.pdf | |
![]() | GL143F35IET | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL143F35IET.pdf | |
![]() | 416F374X2ATT | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ATT.pdf | |
![]() | ITS61404 | ITS61404 HAR CDIP8 | ITS61404.pdf | |
![]() | M1C2951 | M1C2951 ORIGINAL SMD | M1C2951.pdf | |
![]() | 2SK285 | 2SK285 NEC SMD or Through Hole | 2SK285.pdf | |
![]() | M273.18M270V | M273.18M270V ORIGINAL SMD or Through Hole | M273.18M270V.pdf | |
![]() | TC55RP5602EMB713 | TC55RP5602EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5602EMB713.pdf | |
![]() | DAC63BM | DAC63BM N/A N A | DAC63BM.pdf | |
![]() | 74LCX125DR2G | 74LCX125DR2G ON SOP3.9 | 74LCX125DR2G.pdf |